三星481,471

製造商	SM481,471
型號	SM481/471

SM481貼（tiē）片機是在高速貼片機SM471的平台基礎上針對VISION係統進行強化的同（tóng）級設備中速度（dù）最快的設（shè）備，
SM481配有1個懸臂10個軸杆，新型飛行相機及適用了最優化的吸料/貼（tiē）裝動作，
從（cóng）而實現了同級產品中世界（jiè）最快速度39,000CPH。
可對應最小0402元器件到最大□42mm IC，並且通過適用電動供料器，
提高了（le）實際生產性及貼裝品質。其可與SM氣動供料器共用，因此將客戶使用便利性（xìng）極大化。

三星貼片機

三星貼片機

三星（xīng）貼（tiē）片機

速度：39,000 CPH(Optimum)
1 Gantry x 10 Spindles/Head
對應元（yuán）器件 : 0402 --- □42mm(H 15mm)
對應PCB : 460(L) x 400(W)(Standard)
Max. 740(L) x 460(W)(Option)

對中方式飛行視覺+固定視覺(選配）
軸的數量10軸*1台架
貼裝速度0603 39000（最佳條件）
貼裝精度chip±50um@3ó/chip
QFP±30um@3ó/chip
元件範圍飛行視覺（jiào）0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
標準固定（dìng）視覺（FOV35） —□16mmIC （pitch 0.3mm)
—□32mm IC　BGA CSP球距0.5
標準固（gù）定視覺（FOV45） —□32mmIC （Pitch 0.4mm）
對中方式飛行視覺+固定（dìng）視覺(選配（pèi））
軸的數量 10軸*1台架
貼裝速度（dù） 0603 39000（最佳（jiā）條件）
貼裝精度 chip ±50um@3ó/chip QFP ±30um@3ó/chip
元件範圍飛（fēi）行視覺 0402-□16mmIC BGA CSP　球距0.4
標準固定視覺（FOV35） —□16mmIC （pitch 0.3mm)
—□32mm IC　BGA CSP球距0.5
標準固定視覺（FOV45） —□32mmIC （Pitch 0.4mm）
—□42mm BGA CSP球距1.0
最大高度 10mm(選項:15mm)

供料（liào）器數量 120
能耗耗電量（liàng） AC200/208/220/240/380(50/60HZ)
最大5KV 耗氣量 0.5-0.7M** (5.1—7.1kgf/c㎡
260Ne/min 重量（kg) 1655
機器尺寸(M） 1.65 X 1.68 X 1.53

在操作PCB貼（tiē）片機時，首（shǒu）先需要準備好所需的元（yuán）件（jiàn）和印刷電路板。將印刷電路板放在機器的工作台上，並調整好位置，確保其精準度。然後，按照（zhào）設定的工藝參數，選擇合適的貼片頭。貼片頭的選擇應根據元件的尺寸和形狀來確定，以確保精確貼裝。接下來，將元件放置在貼片頭上，通常需要借助真（zhēn）空吸盤將元件固定在貼片頭上（shàng）。

當一切準備就緒（xù）後，可以開始運行機器。在國（guó）產（chǎn）貼片機上，通過輸入相應（yīng）的程序（xù）指（zhǐ）令，機器可以自動進行元件的貼（tiē）裝工作（zuò）。而在手動貼片機上，則需要操（cāo）作員手動控製機械（xiè）手臂將元件貼在印刷電路板上。

無論是手動還是自動（dòng）款式，使用（yòng）過程（chéng）中（zhōng）都需（xū）要注意（yì）一些細節（jiē）。首先，要確保元件（jiàn）與（yǔ）電路板相匹（pǐ）配，尺寸符合要求。其次，要控製好貼片頭與印刷（shuā）電路板的（de）接觸力度，避免對電路板造成過大壓力。此外，還要（yào）注意貼片頭的溫度，避免過熱對元件（jiàn）產生（shēng）損壞。

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