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SMT回(huí)流焊工藝(yì)是通過重新熔化預(yù)先分(fèn)配到(dào)印(yìn)製板焊盤上的膏狀軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製(zhì)板焊盤之間機(jī)械與電(diàn)氣連接的軟釺焊。這種工藝的優勢是溫度更易於(yú)控製,焊接過程(chéng)中還能避免氧化,製造產品成本也更容易控製。際諾斯電子(zǐ)(JEENOCE)介紹一下SMT回流焊(hàn)工(gōng)藝的優化與設(shè)備保養。
一、好品質SMT回流(liú)焊生產工藝製程優化方式
1. 要設置科學的SMT加工回流焊溫度曲線並且定期要做溫度曲線的實時測試。
2. 要按照(zhào)PCB設計時的焊接方向進行焊接。
3. 焊接過程中要防止傳送(sòng)帶震動。
4. 必須對首塊印製板的焊接(jiē)效果進行檢查。
5. 焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形(xíng)狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情(qíng)況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表麵顏色變化等情況。並根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要(yào)定時檢查焊接質量(liàng)。
6. 定期對SMT加工回(huí)流焊進行保養,因機器長期(qī)工作,附著固化的鬆香等有機或無機汙染(rǎn)物(wù),為了防止PCB的二次汙染(rǎn)及保證工藝的(de)順利實(shí)施(shī),需要定期進行維護清洗。
二、SMT回流焊設備保養操作注意事項
1. 需製(zhì)定SMT加工(gōng)回流焊設備保養製度,麻豆视频免费在线观看在使(shǐ)用完(wán)SMT加工回流焊之後必須要做設(shè)備保養工作,不然很(hěn)難(nán)維持設備的(de)使用壽命。
2. 日常應對各部件進行(háng)檢查(chá)維護,特別注意(yì)傳送網帶,不能使其卡住或脫落;
3. 檢修機(jī)器時,應(yīng)關機切斷電源,以(yǐ)防觸電或造成短路;
4. 機器必須保持平穩,不(bú)得傾斜或有(yǒu)不穩定的現象;
5. 定期對SMT加工回流焊即爐膛、網帶、冷凝器進行清洗,製定周、月、季保(bǎo)養計劃,確保(bǎo)SMT加工回流焊接品質。
回流焊的原理很簡單,就是預先在電路板焊接部位施放適量的焊(hàn)料,然後貼裝表麵(miàn)組裝元器件(jiàn),再(zài)利用外部熱源使焊料(liào)再次流動(dòng)達到焊接的一種焊接工藝,回流焊的加熱(rè)過程可以分為預熱(rè)、保溫、焊接和冷卻四(sì)個溫區,主要有兩種實現方法:一種是沿著傳送係統(tǒng)的運行方向,讓電路板(bǎn)順序(xù)通過爐內的四個溫度區域;另一種是把電路板停放在某一個固定位置上,在控製係統的作用(yòng)下,按照(zhào)四(sì)個溫度(dù)區(qū)域(yù)的梯度規律調節、控製溫度的變化。其(qí)實,我(wǒ)們可以通過了解回流焊機的內(nèi)部結構(gòu)來更好地掌握回流焊的原(yuán)理(lǐ)。
回流焊機結構組成:
回流焊機主(zhǔ)要由傳送係統、控製係統、加熱係(xì)統和冷卻係統四大(dà)部(bù)分組成(chéng)。由於加熱的方式不同(tóng),內部的組成結構(gòu)也會有所不同(tóng),下麵(miàn)麻豆视频免费在线观看(men)就以熱分回流焊機為例:
(1)傳送係統:傳送係統主要有網帶式和鏈條式兩類(lèi),其中網帶式傳送可任(rèn)意放(fàng)置印製板(bǎn),適用於單麵板的焊接(jiē),它克服了印製板受熱可能引起凹陷的缺陷,但對雙麵板(bǎn)焊(hàn)接及設(shè)備的配線使用具有局限性;鏈條式傳送是將PCB放置於不鏽鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸,其鏈條(tiáo)寬(kuān)度可調(diào)節,以適應不同印製板寬度的要求,但對於寬型或超薄印製板受熱後可能引起凹陷。
(2)控製係統:控製係統是回流(liú)焊機的中樞(shū),其操作方式、靈活(huó)性和所具有(yǒu)的功能都直接影響到設備的使用,先進的再(zài)流焊(hàn)設備已全部采用了計算機或PLC控製方(fāng)式,利用計(jì)算機豐富的(de)軟硬件資(zī)源極大地豐富和完善了再流焊設備的(de)功能,有效保證了生產管理質量的提高。
(3)加熱係統:加熱係統各(gè)溫區(qū)均采(cǎi)用強製獨立循環,獨立控製,上下加熱方式,使爐腔溫(wēn)度準確,均勻且(qiě)熱容量大,其中(zhōng),溫度控製器(qì)通過PID控製把溫度保持在設定值,溫度傳(chuán)感器采用熱電偶測量氣流的溫度。
(4)冷卻(què)係統:冷卻係(xì)統主要(yào)有熱(rè)交換器冷卻和風扇(shàn)冷卻兩種,PCB經過回流焊之後,必(bì)須立即冷卻,才能得到很好的焊接效果。在冷(lěng)卻係統中由(yóu)於助焊劑容易凝結,必(bì)須定期檢查和清潔助焊劑過濾器上(shàng)的助焊劑,否則熱(rè)循(xún)環效率的(de)下(xià)降會減(jiǎn)低冷卻係統的(de)效率,使(shǐ)冷卻變(biàn)差,導致產品的焊接質量下(xià)降。
回流焊(Reflow)是指通過重新熔化預(yù)先分配到印製板焊盤(pán)上的膏裝軟釺焊料,實現表麵組裝元器件焊(hàn)端或引腳(jiǎo)與印製板焊(hàn)盤之間機械與電氣連接的軟釺焊. 它是通過提供一種加熱環境,使焊錫膏受熱融化從而讓表麵貼裝元器件(jiàn)和PCB焊盤通過焊錫(xī)膏(gāo)合金可(kě)靠地結合在一起的設備,根據回流焊的技術特點,又分為氣相回流(liú)、紅(hóng)外回流及熱風回流,當前主流的(de)設備均采用熱風回流,熱風(fēng)回流是利用熱氣流使膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫(wēn)氣流下進行物理(lǐ)反應達到SMD的焊(hàn)接,由於這種熱氣流是在焊機內部循環流動達到焊(hàn)接目的(de),所以,行業上(shàng)把這種利用熱回流原原理(lǐ)實現表麵貼裝元件焊接的設備稱(chēng)之為回流焊設備(Reflow Machine)。
Reflow設備通常是置(zhì)於SMT貼片設(shè)備的後端,以便完成貼片元件的焊接加工。經過近十年的發展,回流焊(hàn)設備從*初比較簡單的熱加工設備發(fā)展(zhǎn)成為以PC為人機對話窗口(kǒu),集(jí)生產工藝配方於一體自(zì)動化程序較高的設備.設備的控製係統也從簡單的電氣控製轉向以PC為操作平台,PLC為(wéi)係統控製核心的(de)係統集成解決(jué)方案,以適應越來越複雜的生產焊接工藝.隨著無鉛焊、肋焊劑回收以及節(jiē)能環保等需求的到來,將對設備的自動化、智能化控製提出更高的要求。
無鉛回流焊是因為它所用的焊接錫膏是無鉛環保錫膏,產品都是無鉛環保產品。無鉛回(huí)流焊與一般有鉛回流焊還是(shì)有一定區(qū)別的,下麵(miàn)際諾斯電子(JEENOCE)分享一下它們的主要區別。
1、焊接溫度不同:無鉛回流焊的焊接溫度高,有鉛回流焊的焊接(jiē)溫度低。
2、環保性不同:無鉛(qiān)回流(liú)焊環保不禁止有鉛產(chǎn)品,必須是無鉛環(huán)保的(de)產品。
3、耐高(gāo)溫不同:無鉛回(huí)流(liú)焊的耐高溫性(xìng)能比有鉛回流焊(hàn)的好。
4、有鉛(qiān)焊料合金熔點低(dī),焊接溫度低,對電子產品的熱損壞少;有鉛焊料合金潤濕角小,可焊性好,產品焊點“假焊”的(de)可能性小;焊料(liào)合金的韌性好(hǎo),形成的焊點抗震動性能好於無鉛焊點。
無鉛回流焊機(jī)屬於回流焊的一種。早期回流焊的焊(hàn)料(liào)都是用(yòng)含鉛的材料。隨著環保思想的深入,人們越來越重視無鉛技術(即現如今(jīn)的無鉛回流焊接)。在材料(liào)上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方麵,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料(liào)合金的特性以及相應助焊劑的不同所造成的。
SMT接駁台款式分別有單(dān)軌接駁台,雙軌接(jiē)駁台,導軌接駁台,鏈條接駁台,帶防塵罩接駁台(tái)篩選接駁台和全自(zì)動接(jiē)駁(bó)台。型號尺寸有0.5米,0.6米,0.8米,1米,1.2米(mǐ)。這些是常規尺寸,可根據實際操作和需要定製不同的大小。
SMT接駁台用於SMT生產線之(zhī)間的連接,也可用PCB之緩(huǎn)衝、檢驗(yàn)、測試或電子元件(jiàn)手工插裝(zhuāng)。SMT接駁台信號線接線原理通(tōng)常包括(kuò)以下幾個步驟(zhòu):
1、將SMT接駁台(tái)與配電盤(配電箱)內的對應設備相連。
2、根據設計圖紙或作(zuò)業指導書,將信(xìn)號線接入(rù)對應的設備(bèi)。
3、對(duì)SMT接駁台(tái)和設備(bèi)進行測試,確保信號線連接正確,設備工作正常。
4、根據實際(jì)需求,可能需要在(zài)設備上安裝開(kāi)關或限位開關,以實現對生產過程的控製和監測。
SMT接駁台具(jù)體的(de)接線(xiàn)方式和技術要求可能因不同的設備和應用場景而有所不同,建議(yì)在實際安裝和維(wéi)護過程中(zhōng),參考相關的技術資料或谘詢專業人員的意見。